据供应链消息称，苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。而2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。
网友评论：#iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片#没啥新闻了吗……这条从去年开始说，可以反复水三年。
#iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片#大家觉得苹果还要过几年能给iPhone手机上65W快充或者120W快充?
这个新闻其实传了好久了，准确的说应该是自研5G芯片+自研IC芯片，毕竟苹果手机的信号应该是目前iPhone最大的短板了(信号是真的差，你们遇到过嘛?)从之前的英特尔到现在的高通，都没有给苹果带来信号更好的iPhone，估计苹果也很郁闷，所以，行了，干脆自研好了
