最近，在推荐手机的时候，我实际上遇到过这样的人：在5G手机发售之前，要一直观望，继续买。 但是什么样的5G手机好呢？ 目前，高通平台最少必须配备骁龙X55基带，希望基带可以像4G一样集成在芯片中。 虽然骁龙855已经做不到这个设计了，但是即将登场的骁龙865就是这个组合，至于什么时候发布，恐怕已经是很久以前了。
近日，知名大型RQuandt发布骁龙865祥光信息。 该芯片支持LPDDR5X和UFS3.0标准。 但是，实际上这个规格并不意外。 LPDDR5X只能说是各部门升级的结果。 对于UFS3.0，实际上支持英龙855，类似于一加7系列。 不过在网络支持方面，骁龙865的规格还是值得一看的。
根据大神的表达，骁龙865分为两个版本，代号分别为Kona和Huracan。 一个集成5G基带芯片，另一个没有，仍然是传统的4G SoC。 集成的芯片是高通新发布的骁龙X55基带。
有些人可能对高通5G基带战略一无所知。 在还没有对5G提供完全支持的情况下，高通率先发布了5G基带芯片。 那就是现在的骆绅X50。 但是，该基带只支持5G网络。 要使用所有网络通信，必须与Yinglong855内置的X24基带一起使用。 也就是说，它只支持5G NSA制式。 在手机厂商们率先宣布支持后，高通发布了第二个功能齐全的X55基带，达到了华为巴伦5000基带的水平，但只是纸面上的发布。
至于骁龙X55何时开始上市，高通只能说是今年下半年。 目前，更高的工艺水平允许该基带芯片集成到骁龙865中。 不过，考虑到骁龙865分为两个版本，高通对明年5G的部署情况其实并不乐观。 毕竟高通的毫米波本身的传输距离很近，很难实现互联网的覆盖。 更何况，除了基带之外，手机中还必须放置2至4个巨大的QTM525毫米波天线。
所以，目前依靠高通推进5G的普及相当困难。 从他们的5G计划本身，到基带芯片，再到旗舰级的SoC芯片，都被挤到了明年。 目前，手机制造商只能提供骁龙855和骁龙X50组合实现的5G智能手机。 虽然很多品牌都推出了工程机器，但具体的使用体验还不清楚。 想要一蹴而就地换5G手机，至少得等一年。
