作为年度旗舰平台，第二代骁龙8在去年年底发布后，各大手机厂商也纷纷推出终端产品。 从目前市场口碑来看，小米13、vivo X90 Pro、一加11、iQOO等系列机型均获得了不错的反馈，性能和功耗水平均有较大改善。
刚刚过去的两个月，新平台第三代骅绅龙8 (俗称骅绅龙8 Gen )的信息也开始逐渐清晰。
近日，第三代骁龙8移动平台GeekBench成绩直接在网上公布。 据该网友称，这一成绩来自高通8 Gen的工程原型，整体功耗比上一代下降了20%。 在此前提下，单核得分也达到了1930，多核得分为6236，再次刷新了骁龙平台的上限。
值得一提的是，这一成绩也超过了苹果最新的A16处理器(单核1874分，多核5384分)。 要知道，此前的a系列芯片与同时代的高通场相比要领先得多。
据悉，骁龙8 Gen3计划采用1、5、2、3集群设计方案，包括基于Cortex-X4构建的超大核心。 工艺为3nm，台湾积体电路制造和三星均可提供代工，但此前一直寻求高通代工三星的芯片在功耗和良品率方面不太满意，后续合作大概率选择台湾积体电路制造。
当然，这个成绩应该是在没有进行温控保护的前提下取得的。 另外，按照惯例，第三代勇敢8将于今年年底公布。 另外，有将近一年的调整时间，之后的成绩应该有很大的优化空间。 而且，届时还将发布新的A17芯片，届时应该会有更激烈的正面竞争。
