12月4日，高通在骁龙技术峰会上推出三颗双模5G Soc芯片。 分别为骁龙765、骁龙765G、旗舰骁龙865。 在其中，骁龙765系列内部集成高通X52G基带，而骁龙865旗舰则外挂X55G基带两种基带的峰值速率为3.7Gbps，但是后者在支持5G网络形式方面更为完善。
高通主张，相对于第一代双模5G芯片，无论是性能还是功耗都绝对不会低于竞争对手。 另外，在旗舰骁龙865芯片综合性能上，CPU和GPU均是业界第一。但是，很多网民提出了同样的疑问。 那就是，高通为什么要“在中端芯片上集成5G基带”，“在旗舰芯片上外置5G基带”，这两种方法哪个更好？
众所周知，在日前华为麒麟990G芯片的发布会上，华为集成5G基带的麒麟990G机型是第三代5G手机，外置5G基带机型只能称为第二代5G手机，后者远远落后于前者。
这无疑违背了高通的做法。集成5G基带和外挂5G基带到底有何区别呢？首先，在手机体积上，内置5G基带明显优于插件。 骁龙865插件基带意味着明年高通5G旗舰手机很难轻轻轻薄。
其次，在性能方面，外置5G基带应该比集成基带强一点。高通骁龙865外挂的X55基带，支持mmWave毫米波、SubGHz、CA、DSS、独立和非独立组网等几乎全部的5G网络形式，对比华为麒麟990G则不支持毫米波频段。
另外，在耗电量方面，手机机型不同，设计结构也不同，散热能力也有差异，所以很难单纯判断两种芯片之间的耗电量表现。
对于旗舰新插件的基带做法，高通方面也做出了官方回应，称这主要是为了4G。今年的骁龙855旗舰机都用的是外挂基带方案，这样去掉X50基带也可以用在4G手机身上，所以这种方案也延续到了865芯片的处理中。
但外界猜测，整合骁龙865采用外挂5G基带还有一个重要原因，即保证产能。基带显然过程难度较大，难以大量生产。 这也是华为麒麟990G机型供不应求的背后的事实，高通明年将向大部分安卓厂商供货，产能要求必须放在第一位，因此外置5G基带无法保证产量。
最后，从高通的说法来看，其实就算是外接5G基带和集成5G基带，也并不明显谁更优秀，具体要看芯片的性能，从这一点来看，高通自然是最厉害的。 但请参阅集成5G基带必然是未来的大趋势，华为在工艺上要领先一步。
