中关村在线消息：据外媒报道，苹果有望在2024年内将iPhone系列高通5G基带更换为自研基带。 近年来，苹果为了减少对高通的依赖，致力于芯片的开发。
初步曝光显示，苹果本应有望在2023年推出自研5G基带，但由于开发进展不及预期，iPhone不得不继续依赖高通。 据外媒报道，苹果目前正在稳步推进自研基带研发过程，并于2024年底正式上线首款产品，逐步推广至其他产品线。
除了5G基带，苹果目前也在自研Wi-Fi、蓝牙芯片，预计2025年正式投入使用。
2019年，苹果购买了英特尔基带芯片业务，吸引了2200名员工，交易价值超过10亿美元，试图在芯片方面抢占先机。 我们会继续跟进更多的信息。
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