2月28日，高通正式对外发布旗下新一代5G基带芯片： X70，作为新一代的5G基带芯片，他有哪些升级点，一起来看看吧。
首先，它是世界上第一个采用AI技术支持信号优化的5G基带芯片，内置专用5G AI处理器，利用AI技术智能进行信道优化、网络选择、天线信号增强等功能，实现数据传输磷
关键是，高通此次能让X70推出能效卡，在5G网络环境下，降低终端设备功耗。
同时，它是目前世界上唯一支持600Mhz到41Ghz全部5G频段的基带通信芯片，几乎覆盖了世界上所有的5G通信运营商，可以实现10Gbps的最高下载速率，3.5Gbps的最高上传速率。
高通表示，这个速度是现实生活中可以实现的速度，但能否真正实现，还要看运营商的网络环境。
除手机外，还可应用于工业互联网、移动宽带等终端。
具体而言，搭载X70的产品将于今年晚些时候上市，今年年底明年年初正式开始商业化，最早可能与新一代骁龙8 Plus机型一起上市，但概率最高的是明年的骁龙8 gen2，也就是三星S23系列，小微S23
另一方面，关于iPhone，到目前为止iPhone还没有使用过X65，所以如果明年iPhone15没有采用自研基带芯片，八成应该使用X70。
