最近，苹果再次热卖。 不过，此次丝网印刷的话题并不是苹果的新品，而是“苹果5G芯片开发失败”。 天风国际分析师郭明鉜表示，苹果iPhoneG基带芯片研发可能失败，苹果原计划明年用iphone更换自研基带，但似乎失败了。
众所周知，苹果拥有雄厚的财力和强大的研发实力，在芯片行业占有领先地位。 但是，明明像苹果一样强大，却在5G芯片开发上遭遇挫折，这足以说明基带芯片开发的技术障碍有多高。 看起来像SoC中的一个单元，但实际上，这个小基带芯片真的不简单。
苹果为什么要“死磕”5G基带芯片？
对苹果公司来说，拥有自研的5G芯片非常重要。 其一，基带芯片是决定手机通话质量和数据传输速率的关键部件，这个小部件负责信号的接收和处理，直接决定手机信号的方式和性能。 因此，在2019年以前的几年间，搭载英特尔通信芯片的苹果手机给消费者留下了“信号杀手”的印象。 其二，目前5G已经成为改变智能手机产业格局的重要变量，只有专注于5G技术的芯片厂商和手机厂商，才能引领行业和社会进入新纪元。
因此，对苹果来说，研究5G基带芯片可以摆脱高通、英特尔等厂商的限制，更重要的是5G核心技术是在未来竞争中取胜的关键。
但是，滴水穿石不是一日之功，5G的研发不是一蹴而就的。 通信技术的研发是一个长期积累的过程，需要复杂的算法、丰富的技术积累和庞大的测试。 5G基带芯片不仅要满足5G标准，还必须向后兼容2G、3G、4G的多种通信协议，对射频、计算能力、能量效率、频带等方面都有严格的要求。
研发一颗5G芯片有多难？
研究性能好、速度高、运行平稳、功耗合理的5G芯片需要十分坚实的通信技术基础。 华为5G基带芯片——巴伦的研发历史可以说是这个观点的最好印证。
作为麒麟芯片的“大师兄”，华为于2007年推出巴伦系列芯片，从3G时代开始探索通信领域，逐渐解决了性能、功耗、传输延迟和成本方面的技术难题，通信标准不断升级。
同时，华为2009年积极进入5G研发，在5G领域深耕十几年，研发投入40多亿美元，在芯片、材料、算法、天线、散热等5G关键领域持续基础研究和技术创新，占据显著的先手优势
到了4G时代，巴伦系列相继推出LTE芯片巴伦700、巴伦710、巴伦720、巴伦750、巴伦765，成功实现了领先的行业同步前沿通信标准商用。 基于3G和4G时代开始的探索创新，巴伦芯片克服了各种通信方式的技术难题，5G时代的领先优势取得了突破。 华为的5G芯片——巴伦5000是全球第一个完成GCF认证测试的5G芯片，搭载该芯片的5G智能手机matex(5g )也是全球第一个获得GFG认证的设备。
研发成功不是终点，5G技术要落到体验之上
当然，开发的5G芯片不是终点，5G技术最终要服务于人。 华为5G芯片和5G手机真正的厉害之处在于能给消费者带来更高质量的5G体验。 人们会问，为什么华为能做到呢？ 这背后，是华为独特的尖端芯片直通优势，更是大量验证和测试的结果。
其一，华为是业界唯一同时拥有最先进5G网络、5G芯片和5G手机的制造商，因此具备业界最强的5G端到端方案落地能力，计划将业界最先进的5G技术用于网络、芯片、手机等领域
其二，巴伦和麒麟芯片在5G研发过程中进行了大量测试。 麒麟芯片每月的5G测试距离达到8万公里，这个数字相当于绕地球赤道两圈。 就在每天的外场测试中，麒麟芯片沉淀了业界领先的5G测试方案，深入实际用户场景，针对高铁、地铁、道路等通信条件复杂的场景进行研究，并根据测试结果继续优化，实现了业界最好的5G通信体
随着通信技术的不断迭代和消费观念的升级，5G已经覆盖日常生活的方方面面，5G技术的应用也越来越成熟，成为消费者的基础选择。 以5G为代表的中国通信技术正在占据越来越大的舞台，这也向世界传递着一个信号。 虽然5G芯片的开发很难，但华为实现了。 当然，技术的发展和人类社会的进步不仅仅是靠自己的力量。 希望苹果这样的企业加快步伐，给5G产业的发展带来好消息。
