国家知识产权局发布中国专利公告显示，华为技术有限公司申请的“芯片封装结构和封装系统”发明专利近日公布。 根据本发明一个实施例，提供了一种包括封装基板、芯片、多个信号焊盘和多个接地焊盘的芯片封装结构和封装系统； 以及相对的第一表面和第二表面，芯片连接到第一表面，多个信号焊盘连接到第一表面，多个接地焊盘连接到第一表面。一个或多个接地焊盘设置在芯片和多个信号焊盘之间当芯片与信号焊点之间存在辐射信号干扰时，接地焊点起到电磁屏蔽结构的作用，能够减少不利的电磁信号干扰。
据专利文献报道，该专利申请日为2021年5月13日，可见华为很早就开始着手储备芯片封装技术。
