8 月 29 日活动当天,设有八大分会场,聚焦验证、PCB 封装设计及系统级仿真、模拟定制设计、数字设计和签核、汽车电子和 IP 解决方案、AI 和大数据分析等 6 大专题,涉及人工智能(AI)、大数据、汽车电子、网络通信、5G/6G、新能源、工业自动化等众多应用方向,以及 60+ 技术主题分享。我们之后将逐一为您揭晓!
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