随着苹果iPhone系列手机发布日期的临近，有关越来越多新机的详细信息层出不穷。
7月27日消息，有媒体报道称，苹果iPhone系列5G基带将升级为高通第四代5G基带骁龙X65，支持10Gbps的眼镜速度。 众所周知，苹果的a系列处理器没有集成5G基带。 这几年，一直在外置高通的5G芯片。 受此影响，苹果手机的网络信号问题一直受到批评。
网友评论称，如果消息属实，希望苹果手机多年来被诟病的信号问题得到缓解。
苹果将使用高通第四代5G基带
此前的消息称，iPhone系列处理器将升级到A16(Pro系列)，全系也将标配6G内存。 此次iPhone系列将采用高通的第四代5G基带骁龙X65。
但是有消息称，此次升级到5G基带骁龙X65的iPhone系列机型很可能仅限于iPhone Pro和iPhone Pro Max。
数据显示，基带芯片是确定通话质量和数据传输速率的重要组成部分。 Gartner研究副总裁盛陵海此前在接受媒体采访时表示，基带芯片的难度在于通信技术长期积累的技术，5G基带芯片不仅满足5G标准，而且有4G、3G、2G、1G等多种通信协议
此前高通公司给南都湾财社记者的邮件显示，2021年5月发布的骁龙X65，是全球首款采用4纳米工艺生产、符合3GPP ReleaseG标准的5G调制解调器到天线解决方案，是全球首款基于10GbpsG的
骁龙X65最大的优势是扩展毫米波能力、提高能效，连接5G网络后，在毫米波和Sub-6G状态下理论速度可达10Gbps。 骁龙X65还加入了高通的AI辅助信号增强技术。 由于5G网络具有多个频谱，手机需要适应不同的频谱资源才能在不同的状态下使用网络。 例如，AI检测到用户将手机握在旁边时，会动态调整天线，避免信号被屏蔽而中断，避免游戏掉落或作弊。
南都湾财社记者了解到，骁龙X65多集成于骁龙888系列这样的安卓旗舰SoC，目前高通发布的最新一代骁龙8旗舰SoC也集成了骁龙X65。 目前搭载骁龙8的是刚发布不久的旗舰安卓手机，有腾讯ROG游戏手机6系列、红魔7S系列、realme GT2主控搜索版、努比亚Z40S Pro、iQOO系列等。
如果这次曝光属实，那么多年来被诟病的苹果信号问题有望得到大幅改善。
苹果被爆基带芯片研发失败
众所周知，苹果的a系列处理器是没有内置5G基带芯片的——，近年来，苹果在a系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自我研究，但在基带芯片上一直是高通
2011年至2016年间，高通一直是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。 因此，苹果也曾经试图摆脱高通的限制。 苹果谴责高通的“双重费用”，向基带芯片收取一次费用，并再次向以芯片为基础的专利收取许可费。 高通公司根据iPhone零售价的百分比对该许可证进行定价。
为此，双方多次在专利问题上在世界许多国家进行了长时间的法律斗争。 2017年，海航在圣地亚哥联邦法院起诉苹果，称苹果的iphone、ipad和Apple watch侵犯了海航的多项移动技术专利。
在此期间，苹果转向购买英特尔基带芯片，并在iPhone7中引入英特尔基带芯片以降低对高通的依赖。 但是，由于采用了英特尔基带芯片，苹果多次因iPhone信号问题而被市场诟病。
最终，2019年4月，高通和苹果发表联合声明，双方同意放弃全球范围内的所有诉讼。 和解协议包括苹果赔偿高通50~60亿美元的和解费，以及芯片组供应协议。 从那以后，从iPhone12系列开始，苹果又回到了高通。
但苹果也没有放弃自己研究基带芯片。 为了解决基带芯片上的研发能力问题，2019年7月，苹果宣布将以10亿美元的价格收购英特尔智能手机基带业务。 根据协议，交易完成后，苹果从英特尔获得了2200名员工、相关IP和一些设备。 接手英特尔的技术和人才后，2020年12月，苹果高管公布了自研基带芯片的计划。
面对苹果的临近，高通自己也认为苹果自研基带芯片的成功迫在眉睫。 2021年11月，高通首席财务官阿卡什帕尔西巴拉表示，苹果预计2023年出厂的iPhone机型中，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%。
此前市场普遍预计，苹果2023年发售的iPhone将首次全部采用自主研发的芯片。 其中5G基带芯片采用台湾积体电路制造5nm片，射频集成电路采用台湾积体电路制造7nm生产，a17 APP处理器采用台湾积体电路制造3nm批量生产。 苹果切换到自研基带后，不仅可以降低成本，还可以减少对高通的依赖。
不过，今年6月28日，“地表最强苹果分析师”郭明鉜透露，苹果可能未能自行研发iPhoneG基带芯片。 预计高通在2023年下半年也将成为iPhone唯一的5G基带芯片供应商。 由于目前苹果芯片无法取代高通，预计高通2023年下半年和2024年上半年的营收和利润将超出市场预期。 受此消息影响，6月29日，“苹果5G芯片开发失败”的新闻一度跃居微博搜索头条。
在此之前，高通、海信、联发科和三星一直是基带芯片的主要制造商。 市场研究机构Strategy Analytics的数据显示，2021年全球手机基带芯片市场营收同比增长19.5%，达到314亿美元。 高通、联发科、三星LSI、紫光展铩、英特尔占据2021年基带芯片市场营收份额前五。 根据Strategy Analytics的报告，目前高通以56%的市场份额引领基带芯片市场，联发科的市场份额为28%，三星的市场份额为7%。
对于苹果iPhoneG基带的前景，郭明鉜表示，尽管自研芯片进度受阻，苹果仍将继续开发自己的5G芯片，可能还需要2-3年。 “不过，在苹果研发成功、可以用iPhone替代高通之前，高通的其他新业务应该已经足够成长，可以抵消iPhoneG芯片订单流失带来的负面影响。 ”
采录：南都湾财社记者孔学劭
