我想半个月前的那个苹果发布会，很多伙伴聚在一起很热闹。
新手机、新电脑、新芯片。
其中印象最深的一定是新的顶级芯片。
M1Ultra。
为什么我这么说？ 因为这个芯片的性能，简直就像牛x天一样！
呃，这个参数怎么这么眼熟？
回头见，我去苹果官网给你拍去年的照片。
不能说一模一样。 只能这么说。 正好加倍。
感觉就像在冥冥之中：
苹果该不会是把两个M1Max给粘一起了吧！！！
诶，苹果真的在这么做吗！
而且M1 Ultra的多核跑分也正好是M1 Max的两倍，苹果原本叼着起飞的芯片，变成了两倍起飞。
/真胶水？假胶水？
但是呢。 懂一点电脑知识的伙伴也许应该说。
这件事怎么有点奇怪！
为什么这么说呢，因为像M1 Ultra这样的“胶水芯片”，以前并不是谁都没做过，最终都颠覆了。
十几年前，Intel和AMD都做过。 当时，两家都在为“真伪四核”而吵架。
结果，通过连接芯片制作的多核处理器为芯片间的性能协调不善，实际性能为一个比一个拉。
据说不仅是CPU，黄先生当时也制作了GTX等“双核显卡”，性能加倍。
事实上，大多数游戏只能调用一个核心进行渲染。
为什么我知道得这么清楚？ 因为我用钱买了这张卡的软韭菜！
啊，那时的伤心事，不用提了。
也就是说，在以往的大部分情况下。
“胶粘剂芯片”均为—— 交双份芯片的钱，办一份芯片的工。
那好吧。 为什么这次苹果制作的这款M1 Ultra和之前走在这条路上的前辈们不同，通过将两个芯片连接起来可以使%的性能翻倍呢？
因为啊，苹果在两颗芯片之间的沟通上，做足了文章。
这即使如此薄，也可以承载5 TB/s的数据通信量。
注意，是. 5 TB！ 每秒！
这是什么概念？ 举几个可能不太合适的例子吧。
5G足够快吧。 我觉得在我们的日常生活中不需要这个速度。
另一方面，Ultra Fusion为g理论极限速度. 5GB/s的1000倍，接近计算机图解PCIE.0 x16插槽理论速度的80倍。
苹果发布会表示，此次Ultra Fusion的性能是其他公司旗舰多芯片互联技术的两倍多。
即便是黄刚在GTC预告的最新粘合剂架构NVIDIA Grace Hopper，片上互联速度也只达到了GB/s
这次苹果具体用了什么技术，我们也说不清楚。
有人说是带台湾积体电路制造的CoWoS-S封装，也有人推测是INFO-LSI封装。
但是，我们不需要记住这些名字。 知道是非常非常非常NB就好了。
以前推翻的“粘接剂芯片”。
芯片本身的多核调度效果很好，毕竟彼此之间不能协调要做什么呢？
苹果这次的方法很简单。
通信太慢了吧？
你不擅长交流吧~！
放上.5TB/s的通讯带慢慢去玩。
粗暴，直接，但有用
在苹果官方的宣传中，这两个芯片之间的大部分单元可以通过Ultra Fusion直接交换信息和数据。
从而实现不同CPU、GPU计算单元之间的充分利用，大幅减少数据延迟。
所以，与传统的粘合剂芯片不同，在解决了片内通讯的问题之后。
苹果的这个粘接剂芯片完全没有必要被当作“双核芯片”来处理。
对于开发者来说，也不需要像以往那样对多芯片工艺进行额外的处理。
因为苹果已经帮你把两颗芯片优化成一个整体了。
/小芯片？大芯片？
但是，也可能有好奇的伙伴：
苹果为什么非得研究把两颗芯片拼一起这么麻烦的事。
像之前的M1 M1 Pro M1 Max那样，设计更大尺寸的完整芯片不就好了吗？
这不是更有效率，也不费事吗？
啧啧，其实呢，苹果也在考虑。
只不过生产单片超大规格处理器的成本，就算是苹果这样大土豪掐指一算，也觉得划不来、扛不住。
这么说来，我们必须谈谈芯片开发的成本控制。
我知道芯片是从晶片上切出的。
晶圆、晶圆、晶圆顾名思义是圆形的零件，但大家经常看到的芯片多为方形结构。
剪掉的时候，会有尴尬的发现。这方形的芯片做的越大。。。就越容易浪费造成侧边的浪费。
这没用的边角料，都是白花的票啊。
啊，做芯片还得考虑良品率问题。
一片晶片经过光刻后出来的话，电路或多或少会损坏。
一般来说，制造商通过电路设计的冗馀化(电路的备份)来解决这种影响。
但如果是某个功能的主电路都刻坏了，这个芯片一定是gg的。
如果是设计小芯片还好，机身面积小，不易故障，每次生产的出货量也大，坏了也不痛。
是超大型的芯片。 相反，产量少，容易坏。
所以用胶水芯片设计的苹果，实际上给自己留下了退路：
是准备正式演出的时候了呢。 直接遵循M1 Max的标准。
生产结束后，在其中相邻找到干净的电路，安装在两两成对上，安装Ultra Fusion后剪切，就是新的M1 Ultra。
如果剩下不成对但性能完好的芯片，可以继续将他们作为普通的M1 Max进行销售。
说到这里还没有结束，如果这个M1 Max也坏了呢？
如果这台M1 Max只在底部上坏了，也可以关掉一半的GPU和内存控制器，直接作为M1 Pro继续销售。
也就是说，不要以为M1族有四个兄弟。
但理论上，开设两条生产线，就可以让他全部生产。
这把刀的使用方法。 小黄害羞得受不了。
其实在发布会之前，很多网友就已经猜到苹果会给大家这样的“胶水芯片”。
但当时大家的猜测更狂野，苹果在4芯片互联的M1SuperSpecialFinalUltraProMax。
长的是这样。
或者也可能是。
其威力。 确实无法想象。
/造单芯？胶多芯？
在这次的M1 Ultra中，最终只能看到2芯片的粘合剂贴。
不过，在发布会的最后，苹果也强调，此次桌面级处理的升级换代还没有结束。
到了秋天，展现在我们面前的苹果也许能更进一步。
用粘接剂粘接4个芯片，安装在Mac Pro上。
顺便说一下，苹果发布会的芯片，性能已经毁灭了。
但是，对我们的普通消费者来说也可能是一种乐趣。
谁吃得起茶叶蛋啊（狗头）
但对一些芯片制造商说，苹果走的这条路也在给他们做样品。
这几年，每年都有很多人从摩尔定律
随着半导体工艺的进步，生产芯片的成本也在上升。
但是，虽然成本上升了，但生产的产品并不能满足消费者。
特别是手机SoC，这两年更频繁地颠覆。
在这种环境下，芯片制造商的视野再次落到了多芯集成上。
单核不够，多核聚集； 多核是不行的。 请重叠在粘合剂上。
“粘接剂芯片”只能解决性能上的燃眉之急，无法从根本上提高晶体管的密度。
但其实厂商这几年可一直没有放下。
像Intel和NVIDIA一样，当时制作的粘合剂质量不好，但这几年新的“合成大型芯片”也陆续上市。
AMD当然，几年前能够扼杀消费者市场的，多是依靠这种粘合剂芯片Ryzen铮龙和EYPC空龙。
今天，苹果用. 5TB/s的“胶水”暂时独占鳌头
但是，技术的发展也日新月异，各厂商的新技术、新工艺也层出不穷。
在这场没有硝烟的半导体战争中能笑到最后的人，还不可靠。
想让大家的眼睛发光的“OneMoreThing”。
光有胶水是不够的。
