西班牙巴塞罗那将于2月27日至3月2日举行2023年MWC世界移动通信大会。 在此前夕，荣耀宣布将于2月27日晚8点30分在展会上发布全新的荣耀Magic5系列和Magic Vs折叠屏幕新机。
Magic5系列的正面照片已公开，采用双层挖洞设计，整体外观设计不错。 官方表示，荣耀将推出拍照、屏幕、通信、续航四大领域的创新技术，并应用于最新的Magic5系列。 “青海湖技术”备受期待的也许是屏幕、续航距离和防水技术，或者是它们的总称。
昨天，荣耀CMO姜海荣-Harrison在微博上公开了Magic5系列新技术——。 该技术可以利用AI自动拍摄，捕捉人物跳跃的瞬间，从中选择最佳的“起飞图”。 荣耀的Magic5系列将在MWC2023展览会上发布，让我们拭目以待。
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