iQOO Neo11系列参数曝光 旗舰级芯片+2K屏幕，屏幕，芯片，系列，2K，旗舰级，分辨率，　　据爆料者透露，iQOO Neo11系列于Q4季度发布，该系列作为主打极致性能的直屏手机，配置规格上是相当豪华的。据悉，iQOO Neo11系列会配备6.8英 2K分辨率屏幕，在高性能手机中采用2K屏幕是较为少见的，此前基本只有REDMI K系列会使用。在处理器使用上，iQOO Neo11系列将采用骁龙8Elite+天玑9500的组合，推测标准版使用骁龙8Elite，Pr ...

OPPO Find X9参数配置曝光：搭载天玑9500芯片，搭载，芯片，参数，标准版，屏幕，台积电，　　博主数码闲聊站爆料，OPPO Find X9标准版首批搭载天玑9500芯片，配备6.59英寸四等边直屏，后置主摄是5000万像素1/1.4英寸大底，还有潜望长焦、超声波屏幕指纹、无线快充、满级防水以及超大容量硅碳负极电池。对比上代，Find X9标准版的主要升级点包括性能、屏幕和超声波屏幕指纹，这将是最强天玑标准版。另外，天玑9500是联发科即将在下半年推出的旗舰S ...

vivo X200s官宣：搭载天玑9400+处理器，搭载，官宣，手机，芯片，功能，处理器，　　今日vivo官方正式宣布vivo X200s将搭载联发科天玑9400+移动平台。据悉，天玑9400+芯片乃是天玑9400芯片的小幅迭代版本。在CPU架构方面，天玑9400+延续采用了全大核设计，具体由一颗性能强劲的Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex- A720大核构成，相较于天玑9400芯片，Cortex-X925超大核的CPU频率 ...

曝iPhone SE 4下周发布：全面屏 搭载A18芯片，搭载，芯片，全面屏，发布，新机，像素，　　知名苹果爆料者Mark Gurman最新透露，原计划本周发布的iPhone SE 4将推迟至下周。与往常不同，苹果公司此次不会为新机举行专门的发布会，而是选择通过官方网站发布新闻稿，并直接将新机上架销售。尽管iPhone SE 4尚未正式发布，但其详细参数已广泛流传。新机在外观设计上与iPhone 14看齐，配备了6.1英寸的OLED刘海屏，支持Face ID人脸解锁功 ...

苹果认证翻新M4芯片Mac海外开售：打八五折，开售，翻新，芯片，苹果，苹果认证，搭载，　　据报道，苹果已针对美国、加拿大、英国和爱尔兰等市场，在其认证翻新商店中，首次上架了搭载M4芯片的MacBook Pro和Mac mini。苹果公司于2024年10月推出搭载M4芯片的Mac产品，除了上述提及的市场，公司还扩展至比利时、德国、荷兰、西班牙等欧洲多国，上市了搭载M4芯片的翻新版MacBook Pro，进一步丰富了消费者的选择范围。相较于苹果官网上的全新机型，这些经过认 ...

苹果M5芯片什么时候发布 曝MacBook Pro率先搭载，芯片，搭载，苹果，什么时候，发布，系列，　　据外媒报道，苹果自研基于Arm架构的M系列芯片，最初是用于Mac产品线，但随后也扩大到了iPad产品线，已有连续三代的iPad Pro搭载，去年也扩大到了iPad Air，去年推出的M4芯片，更是由iPad Pro率先搭载。不过从外媒最新的报道来看，在M5系列芯片上，将会重回由Mac产品线率先搭载的惯例，随后才会用于iPad Pro。M5芯片由Mac产品线率先搭载， ...

vivo X200 Ultra发布时间曝光 将内置自研影像芯片，影像，芯片，自研，视频，搭载，定制，　　博主数码闲聊站爆料，vivo预计会在4月中下旬发布X200 Ultra，这是蓝厂最强悍的影像旗舰。据悉，vivo X200 Ultra后置5000万主摄、5000万超广角和2亿像素潜望长焦，这次vivo采用定制光学全大底方案，内置自研影像芯片，做到了软硬结合。与此同时，vivo X200 Ultra还做了全硬件级防抖，支持全焦段直出4K 120FPS视频，视频切换焦 ...

vivo X200s参数曝光：1.5K直屏 天玑9400+芯片，直屏，芯片，参数，升级，影像，发布，　　去年10月，vivo X200系列正式发布，不仅在性能、续航、通信、屏幕等多方面带来重大升级，更是凭借在影像领域的深厚积累，软硬一体释放极致影像力，重新定义了影像旗舰，带来“一超多能”的旗舰体验。而这段时间以来，已经开始有不少关于全新升级的vivo X200S的爆料传出。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该机的部分配置细节。据知名数码 ...

苹果计划2027年推出下一代自研芯片C3，自研，芯片，下一代，苹果，纳米，爆发，　　知名博主@数码闲聊站今日在其社交媒体上发文，透露苹果公司下一代自研芯片C3预计将在2027年亮相。博主还提到，苹果接下来的动作将集中在自研基带芯片（BP）与人工智能（AI）的结合上，同时将推出新的产品设计和折叠屏设备的大规模爆发。在评论区的互动中，有用户询问了关于C2芯片的命运，博主回应称“跳过呗，正常操作，1 → 3”，暗示苹果可能会直接从C1芯片跳 ...

真我Neo7 SE全球首发天玑8400-MAX 功耗降低42%，功耗，极致，体验，芯片，一代，最强，　　今天下午，真我Neo7 SE正式亮相，该机首发搭载天玑8400-MAX处理器，是2000元档位的性能天花板。据悉，天玑 8400-MAX采用“全大核”设计，由八个Cortex-A725核心组成，最高主频可达3.25GHz，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%，Mali-G720 MC7 GPU峰值性能相较上一代芯片提升了24%。同时功耗降低 ...

OPPO Find X8s外观细节公布 机身厚度不到7.8mm，外观，旗舰，芯片，功能，此前，安兔兔，　　在此前推出的OPPO Find X8系列上，首次搭载了创新的OPPO潮汐引擎及联发科最新旗舰天玑9400芯片，不仅将天玑平台的性能推向新极限，更为用户带来了主流游戏中满帧运行与卓越能效的非凡体验，一经亮相便受到了用户的广泛好评。而在此前的爆料中，该系列即将推出全新的升级版本——OPPO Find X8s，现在有最新消息，近日OPPO周意保进 ...

一加13T已三证齐全 静待上市，一加，芯片，游戏，技术，直屏，电池，　　据博主数码闲聊站透露，一加13T目前已经三证齐全，静待上市了。该机是一款标准的小直屏旗舰，采用6.3英寸的1.5K小直屏，而且实现了超窄四等边效果。搭配上小尺寸+直角中框的设计，整机质感出色，非常精致。最关键的是，该机非常克制的只配备了双摄，这对于小屏爱好者来说吸引力极大，用需求比较小的一颗摄像头可以换来更大的电池。得益于镜头的取舍，再加上如今能量密度较高的硅碳负极技术，一加13T的电池容量能突破 ...

交错战线六星角色芯片选啥？交错战线六星角色芯片选择推荐，芯片，角色，六星，选择，推荐，选啥，　　交错战线六星角色芯片选择很重要，每个角色都要选择合适的芯片。因此这个芯片很重要，想要知道这个芯片怎么选择的小伙伴们，其实这个选择还是很简单的，就让小编给大家详细的讲讲吧。交错战线六星角色芯片选择推荐1.飓风:首选物攻套，其次切割套，征服套收割套都可以。2.乌琳:填装套最好，剩下:精力套，振奋套，支援套有啥装啥。3.女王蜂:由于是混伤，首选切割套，其次征服套，物伤套;pvp可 ...

Redmi K70至尊版曝光：天玑9300+加持 性能再创新高，至尊版，屏幕，闲聊，旗舰，芯片，联发科，　　博主数码闲聊站暗示，Redmi K70至尊版将升级为8T LTPO屏幕，同时首批搭载联发科天玑9300+移动平台。据悉，8T LTPO屏幕在原有的7T电路基础上增加了一组复位电路，使得像素亮度更加均匀精准。这一技术革新不仅让屏幕基础显示效果有了质的飞跃，更在功能上带来了巨大的收益。除此之外，Redmi K70至尊版将搭载联发科天玑9300+旗舰芯片。在性能方面， ...

英伟达最新AI芯片售价将超过3万美元 采用4纳米工艺，售价，纳米，最新，芯片，工艺，英伟达，　　英伟达在GTC 2024大会上最新推出了新一代GPU Blackwell平台，首款芯片命名为GB200，今年上市。GB200包含了两个B200 Blackwell GPU和一个基于Arm的Grace CPU。据英伟达CEO黄仁勋透露，该芯片的售价将在3万美元（约合人民币22万元）至4万美元之间。他估计，英伟达在研发成本上花费了大约100亿美元（约合人民币720亿元）。这个定 ...

天玑9500处理器放弃2nm：采用台积电N3P，放弃，台积电，工艺，联发科，处理器，芯片，　　联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。需要注意的是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。因此，联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500， ...

红魔10 Pro+登上安卓性能巅峰 安卓手机最新性能榜出炉，最新，安卓，红魔，安卓手机，芯片，登上，　　在12月，高通与联发科两大芯片巨头将新一代旗舰处理器下放至3000元以上价位段，安卓旗舰手机性能榜迎来了翻天覆地的变化。根据安兔兔发布的12月安卓手机性能榜显示，作为一款称得上“为游戏而生”的机型，红魔10 Pro+性能表现几乎可以说是目前安卓手机的“天花板”，毫无意外登顶旗舰机性能榜。作为专精电竞游戏的红魔，每代旗舰 ...

高通发布8核骁龙X芯片：Oryon架构 最高3GHz，骁龙，芯片，高通，架构，发布，提供，　　在CES 2025展会上，高通推出了全新的骁龙X芯片，主要为主流和经济型笔记本电脑设计，将搭载Copilot +功能的Arm PC降至约600美元（约合4393元人民币），进一步拓展其在PC市场的份额。该芯片采用台积电4nm工艺制造，采用高通Oryon架构，最高频率可达3.0 GHz，与8核的骁龙X Plus处理器相比CPU频率稍低。该芯片还拥有30MB的总缓存，Adreno ...

三星Galaxy S25 Slim跑分首曝：骁龙8Elite超频版稳了，跑分，骁龙，三星，发布，芯片，架构设计，　　今日，数码博主@完美编排数码曝光了一组疑似三星Galaxy S25 Slim的Geekbench6跑分成绩。根据曝光的数据，单核成绩达到3005分，多核成绩为6945分。在CPU方面，这款手机搭载了2个超高主频的4.47GHz核心。结合此前的爆料信息，这款芯片极有可能是超频版的骁龙8 Elite，其2个超大核的主频从原先的4.32GHz提升至4.47GH ...

iPad 11最新消息：升级A17 Pro芯片 支持苹果AI，芯片，苹果，升级，最新消息，搭载，标准版，　　知名苹果记者Mark Gurman称，苹果今年要推出的iPad 11将搭载A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro产品线都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，苹果全系平板都将支持AI。值得注意的是，iPad 11搭载的A17 Pro并非满血版本，可 ...

苹果Mac Studio将首发M4 Ultra芯片，首发，芯片，苹果，技术，架构，打造，　　今天，Mark Gurman爆料，全新的苹果Mac Studio会在今年上半年亮相，标准版搭载M4 Max芯片，高配版首发M4 Ultra芯片。其中M4 Ultra是苹果史上最强悍的芯片，预计这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，配备32核CPU和80核GPU，并采用苹果定制的芯片级封装架构UltraFusion。据了解，UltraFusion是使用本地硅互连技术将两个M系列芯 ...

新iPad Air最新消息：用不上M4芯片，芯片，新款，此前，最新消息，苹果，可能，　　近日，Evan Blass通过社交媒体曝光了苹果下一代iPad Air的部分信息，根据其分享的代码截图，新一代iPad Air将搭载M3芯片，而非此前传闻的M4芯片。此前有消息称苹果可能会在新款iPad Air中采用与iPad Pro相同的M4芯片，以避免使用台积电第一代3纳米工艺（N3B）的高成本和低良率问题。然而，最新爆料显示，苹果仍将继续使用M3芯片，这也意味着新款iPad ...

苹果iPad Pro有望年底更新 但不会有重大升级，更新，升级，有望，苹果，芯片，多款，　　据外媒报道，在2023年未对iPad产品线进行更新的苹果，在去年上半年推出了iPad Pro、iPad Air，10月份也推出了iPad mini，仅iPad尚未更新。而在去年对iPad产品线中的三款进行更新之后，外媒预计苹果今年仍会更新多款，iPad Air和iPad预计在春季就将推出新款，iPad Pro也有望更新。对于iPad Pro，长期关注苹果的一名资深记者，是预计将 ...

新iPad Air发布：M3芯片加持 顶配版价格11699元，配版，价格，芯片，发布，售价，英寸，　　昨日晚间，苹果官网上架全新iPad Air，提供11英寸和13英寸两种尺寸，有深空灰色、蓝色、紫色和星光色四种配色可选。售价方面，11英寸128GB Wi-Fi版售价4799元，Wi-Fi+蜂窝网络售价6099元；256GB Wi-Fi版售价5299元，Wi-Fi+蜂窝网络售价6599元；512GB Wi-Fi版售价6999元，Wi-Fi+蜂窝网络售价8299元；1T ...

华硕发布PN54迷你机：锐龙AI 300系列芯片 ，锐龙，系列，发布，迷你，芯片，华硕，　　华硕推出了ExpertCenter PN54迷你机，采用了模块化设计，允许免工具内存或性能升级，因此可以快速定制以满足不断变化的业务需求。性能上，这款主机可选锐龙AI 7 350（8C16T）或者锐龙AI 5 340（6C12T），采用了代号“Krackan Point”的芯片，基于Zen 5系列架构。同时，其具有双SO-DIMM插槽，支持最高64GB的 ...